第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议（EIECT 2026）

一、基本信息

会议时间：2026年9月4日-6日

会议地点：中国 · 北京

录用通知：投稿后1周左右

收录检索：IEEE Xplore，EI Compendex，Scopus

二、主办单位

北京交通大学（国家“211工程”重点建设高校、“双一流”建设高校）

三、会议背景

随着科学技术的高速发展，计算机技术革新日新月异，其智能化、网络化使人们的生活更加便捷。而电子信息工程依托计算机技术，将数据等逻辑数字转化为可解读信息，渗入到社会的方方面面，使电子及信息产品不断创新，让电子信息工程具备更广阔的前景，两者的相互结合也必将成为未来发展的主要方向。

第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议（EIECT 2026）暨第六届无线丝绸之路国际学术交流活动，拟于2026年9月4-6日在中国北京隆重举行。本次大会融合第五届未来铁路使能技术与需求论坛，旨在搭建一个高水平、国际化的跨学科学术对话平台，深入探讨电子信息与计算机技术领域的前沿发展与创新融合。

会议聚焦5G/6G通信、低空经济、轨道交通宽带移动信息通信、计算机科学与技术、智慧出行、边缘计算、智能信息处理等关键方向，汇聚全球专家学者、业界精英与研究团队，分享最新研究成果、交流核心技术挑战、展望未来技术趋势。

四、征稿主题

Track 1：电子信息工程

通信与无线技术

5G/6G通信系统

无线通信网络

卫星通信

轨道交通通信

低空经济通信技术

宽带移动信息通信

网络体系结构与协议技术

网络架构设计

网络协议优化

软件定义网络

网络功能虚拟化

物联网协议

信号处理与智能感知

信号检测与估计

图像与视频处理

雷达信号处理

智能感知技术

多传感器融合

Track 2：计算机技术

人工智能与大模型

机器学习与深度学习

大语言模型与应用

计算机视觉

自然语言处理

智能决策系统

计算机技术

计算机体系结构

操作系统

分布式系统

云计算与边缘计算

高性能计算

数据智能与应用系统

大数据分析与挖掘

数据可视化

推荐系统

智慧城市应用

智慧出行系统

Track 3：电子与集成电路

集成电路设计与制造

数字集成电路设计

模拟集成电路设计

射频集成电路

芯片制造工艺

封装与测试技术

半导体器件与材料

半导体物理与器件

新型半导体材料

功率器件

光电器件

传感器器件

嵌入式与电子系统

嵌入式系统设计

FPGA应用

物联网终端设计

智能硬件

低功耗系统设计

五、论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由 EI系列期刊出版社 出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus 检索。

六、投稿须知

篇幅要求：会议稿件排版后不得少于4页

语言要求：仅接受全英投稿，如需翻译服务，可联系会议秘书

审稿周期：投稿后1周左右

原创性：论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过

格式要求：论文需按照会议官网的模板排版

七、会议目标

搭建电子信息工程与计算机技术领域的国际学术交流平台，深入探讨5G/6G通信、低空经济、轨道交通通信、智慧出行等前沿方向，推动跨学科融合与产学研协同创新。